bambu lab ap board h2s 3DSUPREME - PLA PRO - 1.75mm Each spool is vacuum packed

Each spool is vacuum packed with silica gel in a resealable bag for optimal durability

præcision og styrke med P1S

Suitable for creating high-resolution parts

* Size: 235x235x1mm

Enclosure type: Passiv

bambu lab ap board h2s 3DSUPREME - PLA PRO - 1.75mm Each spool is vacuum packedBambu Lab AP Board H2S Central styreenhed til kommunikation og systemfunktioner i printeren Bambu Lab AP Board er en central elektronisk komponent, der hndterer informationsudvekslingen mellem printerens forskellige systemer. Kortet fungerer som en selvstndig driftsplatform og understtter en rkke vigtige funktioner, herunder hukommelsesstyring, firmwaredrift, grafisk behandling og multimediedekodning. AP Boardet er med til at sikre, at printerens